طريقة فحص جودة الصب

(1) الكشف عن عيوب سطح الصب وقريبة من السطح

1.1 اختبار اختراق السائل

يستخدم اختبار اختراق السائل للتحقق من عيوب الفتح المختلفة على سطح الصب ، مثل الشقوق السطحية والثقوب السطحية والعيوب الأخرى التي يصعب العثور عليها بالعين المجردة. الاختبار المخترق الشائع هو اختبار الصبغة. هو ترطيب أو رش السائل الملون (الأحمر بشكل عام) (المخترق) مع نفاذية عالية على سطح الصب. يتسلل المخترق إلى عيب الفتح ، ويمسح بسرعة الطبقة المخترقة للسطح ، ثم يرش عامل العرض السهل الجفاف (ويسمى أيضًا المطور) على سطح الصب. بعد امتصاص المخترق المتبقي في العيب الافتتاحي ، يتم تلطيخ عامل العرض ، بحيث يمكن عكس شكل وحجم وتوزيع العيوب. وتجدر الإشارة إلى أن دقة اختبار الاختراق تتناقص مع زيادة خشونة السطح للمادة المختبرة ، أي كلما كان السطح أكثر إشراقًا ، كان تأثير الكشف أفضل. السطح المصقول بواسطة آلة الطحن لديه أعلى دقة في الكشف ، وحتى الشقوق الحبيبية يمكن الكشف عنها. بالإضافة إلى الكشف عن الصبغة ، فإن الكشف عن اختراق الفلورسنت هو أيضًا طريقة للكشف عن اختراق السائل شائعة الاستخدام. يجب أن تكون مجهزة بمصباح فوق بنفسجي لمراقبة التشعيع ، وحساسية الكشف أعلى من حساسية الكشف عن الصبغة.

1.2 اختبار إيدي الحالي

ينطبق اختبار تيار إيدي على فحص العيوب الموجودة أسفل السطح والتي لا يزيد عمقها عن 6-7 مم. ينقسم اختبار إيدي الحالي إلى نوعين: طريقة وضع الملف وطريقة من خلال الملف. عندما يتم وضع قطعة الاختبار بالقرب من الملف مع التيار المتردد ، يمكن للحقل المغناطيسي المتناوب الذي يدخل قطعة الاختبار أن يحفز تيار إيدي (تيار إيدي) يتدفق في شكل تيار دوامة في قطعة الاختبار في الاتجاه العمودي على المجال المغناطيسي للإثارة. سيولد تيار الدوامة مجالًا مغناطيسيًا في الاتجاه المعاكس للمجال المغناطيسي للإثارة ، بحيث يتم تقليل المجال المغناطيسي الأصلي في الملف جزئيًا ، مما يتسبب في تغيير مقاومة الملف. إذا كانت هناك عيوب على سطح الصب ، فسيتم تشويه الخصائص الكهربائية لتيار الدوامة للكشف عن وجود عيوب. يتمثل العيب الرئيسي في اختبار التيار الدوامي في أنه لا يمكنه عرض حجم وشكل العيوب المكتشفة بصريًا. بشكل عام ، يمكنها فقط تحديد موضع السطح وعمق العيوب. بالإضافة إلى ذلك ، فإن الكشف عن عيوب الفتحات الصغيرة على سطح قطعة العمل أقل حساسية من الاختبار المخترق.

1.3 اختبار الجسيمات المغناطيسية

يعد اختبار الجسيمات المغناطيسية مناسبًا للكشف عن عيوب السطح وعيوبه بعمق عدة ملليمترات تحت السطح. يتطلب معدات مغنطة DC (أو AC) وجسيمات مغناطيسية (أو سائل رفع مغناطيسي) لإجراء الاختبار. تستخدم معدات المغنطة لتوليد مجال مغناطيسي على الأسطح الداخلية والخارجية للمسبوكات ، ويستخدم مسحوق مغناطيسي أو سائل تعليق مغناطيسي لعرض العيوب. عندما يتم إنشاء مجال مغناطيسي ضمن نطاق معين من الصب ، فإن العيوب في المنطقة الممغنطة ستولد مجالًا مغناطيسيًا للتسرب. عندما يتم رش المسحوق المغناطيسي أو المعلق ، سيتم امتصاص المسحوق المغناطيسي ، بحيث يمكن عرض العيوب. العيوب المعروضة بهذه الطريقة هي في الأساس تلك التي تعبر خطوط القوة المغناطيسية ، لكن لا يمكن عرض العيوب الطويلة الموازية لخطوط القوة المغناطيسية. لذلك ، يجب تغيير اتجاه المغنطة باستمرار أثناء التشغيل لضمان إمكانية اكتشاف جميع العيوب في الاتجاه غير المعروف.

(2) الكشف عن العيوب الداخلية للمسبوكات

بالنسبة للعيوب الداخلية ، فإن طرق الاختبار غير المدمرة الشائعة الاستخدام هي الاختبار الشعاعي والاختبار بالموجات فوق الصوتية. من بينها ، يكون تأثير الاختبار الشعاعي هو الأفضل. يمكنه الحصول على صورة مرئية تعكس نوع العيوب الداخلية وشكلها وحجمها وتوزيعها. ومع ذلك ، بالنسبة للمسبوكات كبيرة الحجم ذات السماكة الكبيرة ، فإن الاختبار بالموجات فوق الصوتية فعال للغاية ويمكنه قياس الموضع والحجم المكافئ وتوزيع العيوب الداخلية بدقة.

2.1 اختبار التصوير الشعاعي (التركيز الدقيق بالأشعة السينية)

اختبار الأشعة السينية ، بشكل عام باستخدام الأشعة السينية أو كمصدر للأشعة ، يلزم وجود معدات توليد الأشعة والمرافق المساعدة الأخرى. عندما تتعرض قطعة العمل لمجال الأشعة ، فإن شدة إشعاع الشعاع سوف تتأثر بالعيوب الداخلية للصب. تختلف شدة الإشعاع المنبعثة من خلال الصب محليًا مع حجم وطبيعة الخلل ، وتشكل صورة إشعاعية للعيب ، يتم تسجيلها بواسطة فيلم إشعاعي ، أو يتم اكتشافها في الوقت الفعلي بواسطة شاشة الفلورسنت ، أو يتم الكشف عنها بواسطة عداد الإشعاع. من بينها ، طريقة التسجيل بالأفلام الشعاعية هي الطريقة الأكثر استخدامًا ، والتي تُعرف عادةً باسم الفحص الشعاعي. صورة العيب المنعكسة بواسطة التصوير الشعاعي بديهية ، ويمكن تقديم الشكل والحجم والكمية وموضع المستوى ونطاق التوزيع للعيوب. ومع ذلك ، لا يمكن أن ينعكس عمق الخلل بشكل عام ، لذلك يلزم اتخاذ تدابير وحسابات خاصة. يبدو أن شبكة الصب الدولية تطبق طريقة التصوير المقطعي بالكمبيوتر. نظرًا لأن المعدات باهظة الثمن وتكلفة الاستخدام مرتفعة ، فلا يمكن تعميمها. ومع ذلك ، فإن هذه التكنولوجيا الجديدة تمثل اتجاه التطوير المستقبلي لتقنية الاختبار الشعاعي عالي الوضوح. بالإضافة إلى ذلك ، يمكن لنظام الأشعة السينية للتركيز الجزئي الذي يستخدم مصدر نقطي تقريبي أن يزيل بالفعل الحواف غير الواضحة الناتجة عن معدات التركيز الأكبر ، ويجعل مخطط الصورة واضحًا. يمكن لنظام الصورة الرقمية تحسين نسبة الإشارة إلى الضوضاء للصورة وزيادة تحسين وضوح الصورة.

2.2 اختبار الموجات فوق الصوتية

يمكن أيضًا استخدام اختبار الموجات فوق الصوتية للتحقق من العيوب الداخلية. هو استخدام شعاع الصوت مع طاقة صوتية عالية التردد للإرسال في الصب وتوليد الانعكاس عندما يلتقي بالسطح الداخلي أو العيب للعثور على العيب. حجم الطاقة الصوتية المنعكسة هو دالة لاتجاهية وطبيعة السطح الداخلي أو العيب والمقاومة الصوتية لمثل هذا العاكس. لذلك ، يمكن تطبيق الطاقة الصوتية المنعكسة من عيوب مختلفة أو السطح الداخلي للكشف عن موضع التواجد أو سمك الجدار أو عمق العيب تحت السطح. اختبار الموجات فوق الصوتية هو طريقة اختبار غير متلفة مستخدمة على نطاق واسع. مزاياها الرئيسية هي كما يلي: حساسية عالية للكشف ، يمكنها اكتشاف الشقوق الصغيرة ؛ لديها قدرة اختراق كبيرة ويمكن الكشف عن مقطع مصبوبات سميكة. قيودها الرئيسية هي: من الصعب تفسير شكل موجة الانعكاس للعيب المكسور مع حجم مخطط معقد واتجاهية ضعيفة ؛ الهياكل الداخلية غير المرغوب فيها ، مثل حجم الحبيبات ، والبنية المجهرية ، والمسامية ، ومحتوى التضمين أو الرواسب المتناثرة الدقيقة ، تعيق أيضًا تفسير شكل الموجة ؛ بالإضافة إلى ذلك ، كتل الاختبار القياسية المرجعية مطلوبة للاختبار.